近年来，随着物联网、可穿戴设备、云计算、大数据等新兴应用领域的快速发展，各行各业对半导体分立器件的需求保持增长，中国半导体分立器件产量平稳提升。中商产业研究院发布的《2024-2029中国半导体分立器件市场现状研究分析与发展前景预测报告》显示，2023年中国半导体分立器件产量达7875亿只，较上年增长85亿只。中商产业研究院分析师预测，2024年中国半导体分立器件产量将达到7933亿只。

　　半导体分立器件代表企业有扬杰科技、闻泰科技、中芯国际、士兰微、苏州固得、华微电子。具体如图所示：

　　近二十年来，凭借亚洲尤其是中国在劳动力、资源、政策、产业聚集等方面的优势，全球电子制造业产能向中国和韩国等亚洲地区转移。中商产业研究院发布的《2024-2029年中国印制电路板(PCB)行业发展趋势及预测报告》显示，2022年中国PCB市场规模达3078.16亿元，同比增长2.56%，2023年约为3096.63亿元。中商产业研究院分析师预测，2024年中国PCB市场规模将进一步增长至3469.02亿元。

　　由于我国PCB产业主要集中在中低端制造领域，高性能制造领域较少，制造门槛不高，市场集中度较低，CR5为33.9%，鹏鼎控场份额占比最多，达12.4%。东山精密、健鼎科技、深南电路、华通分别占比达7.5%、4.9%、4.8%、4.4%。