公司主要从事智能电子装备、智能半导体装备、智能机床、智能机器人等智能制造设备的研、产、销一体业务。根据国家统计局发布的《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》（国家标准第1号修改单），属于“C356电子和电工机械专用设备制造”；根据《战略性新兴产业分类（2018）》（国家统计局令第23号），属于“2.1智能制造装备产业-3569其他电子专用设备制造”；根据国家发展改革委发布的《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016

　　公司生产的流体控制设备属于电子专用设备制造行业和智能制造装备行业，智能制造装备的技术水平是下游制造业突破工艺和产能限制的关键技术瓶颈。电子信息制造业向高精度、小型化方向发展的速度加快，对生产工艺变革的速度提出了更高要求，亦将带来对智能制造装备的更新换代需求。但目前智能制造装备普遍存在定制化程度高的特征，因此生产工艺的迭代对生产线的柔性化需求不断加大。

　　当前，制造业自动化面临四大行业痛点，即：自动化设备通用性低、故障排除时间长、操作门槛高、柔性化不足。以设备通用性为例，各类电子产品因生产工艺不同需使用专用电子设备；同一产品生产线因工序环节不同，亦需不同的生产设备进行生产。基于以上行业痛点，使得企业智能制造装备购置、人力资源培训、设备更新换代等成本较高，将成为制约电子信息制造业推动自动化和智能化升级的重要因素。

　　核心零部件的结构设计和加工精度是影响智能制造装备技术水平的关键因素之一。但由于我国高端制造业起步较晚，对制造业上游的覆盖力尚显不足。根据信通院《中国工业经济发展形势展望（2020年）》的数据显示，我国在核心基础零部件、关键基础材料、基础技术和工业等产业对外技术依存度在50%以上。

　　而在当前贸易环境不确定性加剧的背景下，对海外供应商的核心基础零部件、关键基础材料等的依赖将成为我国制造业平稳健康发展的关键阻碍。虽然目前部分企业已开始针对性地进行核心零部件的研发，但在加工工艺和基础材料等方面，仍与全球领先技术存在较大差距，在部分高端制造业领域无法摆脱对外技术依存。

　　历经多年发展，我国自主研发和生产的各类智能制造装备已覆盖多种电子产品的多个工序环节，但对技术参数要求更高、加工工艺精细度要求更高的制造业，国产智能制造装备的技术水平仍与国际领先企业存在差距。

　　智能制造装备行业属于技术密集型、资金密集型、人才密集型行业，跨越多个学科和技术领域且更新迭代快，是下游终端制造业突破工艺和产能限制的关键瓶颈。因此需要企业在包括先进制造、信息技术、人工智能等领域进行大量技术积累，需要持续的研发投入，以及储备多年的行业应用经验，对下业技术变革具备深刻理解，才能够在行业中立足并建立竞争优势。

　　目前公司主要业务为流体控制应用设备、等离子设备、固化及智能组装设备、ADA智能平台等智能制造装备的研发、生产与销售。产品主要包括点胶机、涂覆机、灌胶机、喷墨机、等离子清洗机、固化炉、组装机及ADA智能平台等在内的多种智能制造装备，可广泛运用于消费电子、汽车电子、新能源、半导体、智能家居和工控及通信等多领域电子产品的智能生产制造中，是电子信息制造业实现自动化、智能化和高效化生产的关键核心装备。

　　①传统柔性生产解决方案：除单一设备外，公司还可为客户提供应用于PCBA加工、3D玻璃和手机组装等领域的柔性生产组合方案。以PCBA板涂覆解决方案为例：该生产线系列涂覆机为主体，配有自动升降机、接驳台、UV检测台、UV固化炉等装置；此外，PCBA涂覆生产线还可选择双机（涂覆机）双炉等定制化方案。因涂覆所用胶体流动性相对高，成套生产线可减少胶体流动，最大程度保证加工工艺稳定性。

　　②ADA智能平台柔性生产解决方案：ADA智能平台可以单机生产模式，亦可以多机连线的生产模式。根据产品的工艺流程、产能需求与排线平衡，公司ADA智能平台可以为客户自定义布局模组，不同工作站选配不同功能模块，或与人工位或与其他专用设备混搭结合使用，能实现产线的无限扩展，为快速搭建大型生产线提供一站式智能制造服务。通过搭载LMES系统实现离线排产、离线编程、离线生产等，使其有效解决制造业设备通用性低、故障排除时间长、操作技术门槛高、换线转产不灵活的四大行业痛点。

　　公司已建立覆盖智能制造装备研发、生产和销售为一体的完整业务模式，基于产品的前期研发投入、生产成本等因素制定产品价格，并通过向客户销售智能制造装备、提供配件及技术服务实现盈利。

　　公司主要根据生产计划和研发需求，下达采购订单。此外，公司亦会根据与客户沟通的预测订单安排批量生产，并依此提前采购一部分通用物料，以满足生产排产的领料需求。公司直接采购的物料以标准化零配件为主，此外还委托部分供应商进行部分五金件和机加件或电气件的简单加工，即外协加工模式，公司向其支付加工费。

　　公司以自主生产为主，对少部分附加值较低的钣金件、机加件和电气件的简单加工以委托加工方式进行。在生产组织方面，公司为订单导向型，生产计划主要根据销售订单及客户告知的订单预测情况执行，公司会通过与客户深入沟通，充分了解主要客户当年度的预计产能需求，并根据客户生产计划着手开始进行材料采购、制定生产计划，确保生产计划均衡分配、按时完成、准时发货；在生产工艺方面，公司产品在标准设备的基础平台上，通过加载工艺模块、变更关键核心零部件或优化运动算法等方式，即可满足客户多样化的工艺需求。当客户有特殊的工艺需求时，公司亦会根据客户需求定制化生产。

　　公司建立了研究院+研发中心+应用研发“三层”研发体系。其中，研究院牵头基础研发，主要负责基础模块建设、核心零部件研发；研发中心则负责基础平台搭建、软硬件平台整合；应用研发由各个事业部中心牵头，负责针对市场及客户对产品的工艺要求进行产品升级研发，解决客户现场的应用问题。

　　公司产品以直接销售为主。公司依托深厚的技术积累和快速交付等优势，实现了与全球电子信息产业头部客户及其EMS厂商的互赖互信，建立了长效而稳定的合作机制。公司直接与客户或其EMS厂商签订订单并发货，为其提供相关的智能制造装备及解决方案、零配件和技术服务。

　　公司历经多年研发投入和技术积累，围绕智能制造装备所需技术，截至目前已积累了17项核心技术，形成了核心零部件研发、运动算法和整机结构设计三大核心技术领域布局。

　　公司2023年上半年研发投入占营业收入的比例为20.07%，较上年同期上升8.03个百分点，主要原因系公司持续加大研发投入，增加基础研发项目、引入大量高端研发人才所致。

　　报告期内，公司实现营业收入22,191.66万元，较上年同期下降20.49%；实现归属于母公司所有者的净利润3,087.08万元，较上年同期下降49.39%；管理费用2,673.43万元，较上年同期下降5.97%；销售费用5,098,68万元，较上年同期下降7.62%；研发费用4,454.13万元，较上年同期增长32.51%。

　　报告期内，公司加大了新产品的开发与新行业的拓展，为公司的进一步发展打下了基础。在新产品开发方面，公司积极搭建团队，加快对智能半导体装备、超快激光设备、数控机床、视觉检测产品等新产品的开发，同时不断完善公司的ADA智能平台产品，取得了较快的发展。在新行业拓展方面，公司加大了对汽车电子、新能源、半导体等市场的拓展，今年上半年公司来自于汽车电子与半导体行业应用的出货及收入实现了良好的增长。

　　1、公司是专业从事流体控制设备智造商，下游应用行业含括消费电子、汽车电子、新能源、半导体等多个应用领域，其中消费电子行业是公司收入比重最大的一个应用领域，消费电子行业的景气度对公司的经营状况存在较大影响。

　　刚刚经历了三年特殊时期，外部环境复杂严峻，国内需求不足，当前经济恢复向好的基础尚不稳固，消费电子产品需求低迷，行业景气度依旧没有恢复至理想水平。根据Canalys机构公布的统计数据显示：2023年Q1全球智能手机出货量为2.698亿部，同比下降13%；全球个人计算设备（PC）出货量约5,400万台,同比下降33%；全球个人智能音频设备（包括TWS耳机、无线全球智能手机出货量约2.582亿部，同比下降约10%；全球个人计算设备出货量约6,210万台,同比下降12%；全球个人智能音频设备出货量约9,810万部,同比下降1.7%。整体来看，消费电子行业需求依旧低迷，给公司收入端造成了一定的影响。

　　2、公司持续巩固点胶机、涂覆机等流体控制设备的优势，加大对等离子设备、固化炉、智能组装设备、智能半导体装备、超快激光设备、数控机床、视觉检测产品、智能机器人等智能制造设备的拓展，构建了多元化产品结构的布局，已实现应用领域主要由消费电子领域进一步拓宽至汽车电子、新能源、智能家居、半导体等领域的覆盖。目前，除头部消费电子品牌商外，公司已与头部新能源企业、知名半导体设计企业等客户建立了业务合作关系。

　　1、2023年上半年研发投入4,454.13万元，较上年同期增长32.51%，占当期营业收入的比例为20.07%。一是成功引入了多位博士及专家人才共同打造安达核心技术研发驱动平台，公司整体研发人员数量、质量、薪酬水平有所提升；二是主动增加了在光电学、流体力学、精密机械设计、电气、运动控制、软件、AI算法、工业互联系统等基础研发项目的投入，以夯实公司基础底层技术及产品研发能力。

　　2、公司积极推进市场拓展及产品的推广应用，一是引入不同行业的高端营销人才，深化团队作战机制，激励销售狼性竞争，挖掘市场机会，拓宽应用领域布局以丰富客户类型；二是加强了国内外市场推广活动及多渠道宣传投入力度；三是整合产业上下游合作伙伴资源开展分销渠道体系建设，完善市场渠道以实现公司多行业领域全面协同发展。

　　根据国家统计局数据显示，2023年上半年，新能源汽车、太阳能电池、充电桩等新能源产品产量分别增长35%、54.5%、53.1%，以锂电池、太阳能电池、电动载人汽车为代表的“新三样”产品出口增长61.6%；半导体器件专用设备制造业增加值增长30.9%。新兴行业均存在空间广阔的应用市场，可为公司的成长提供较大发展空间。

　　为进一步提升公司在行业周期内的竞争力，公司主动加深了国内通用市场的大客户布局，优先瞄准汽车电子、新能源及储能行业为当前重点开拓市场，在医疗、半导体、Mini/Micro LED等行业战略性、持续性地投入相关资源，稳步地推出系列化成熟产品，实现头部客户的突破及智能制造装备产业链的纵深布局，打造公司未来新的增长极。

　　公司已在美国、墨西哥、马来西亚、越南设立了境外分支机构，随着境外商务政策的逐步开放，公司正重拾并加强海外市场的开拓及运营力度，目前已经在美国以及马来西亚、越南、印度、泰国、菲律宾、印度尼西亚、日本、韩国等亚太的9个国家和地区开展了行而有效的市场梳理并开拓了业务。同时，公司还大力发展Google外贸快车平台等海外新媒体渠道并加强了宣传力度，多措并举，进行了多方位、多渠道、多层次的宣传推广活动，从线）拓宽品牌传播力度。

　　另外，公司积极参与诸如美国APEX展览会、泰国曼谷NEPCON展、上海慕尼黑电子生产设备展、上海SEMICON China/FPD China半导体展览会等国内外各类行业展会活动及研讨会，利用行业展会的聚焦及拉动效应帮助公司培育及发展更广泛的渠道体系，携手渠道共赢发展。

　　公司持续升级ADA-H智能平台，其辅助模块和工艺模块拓展在持续进行中，目前已实现支持Windows与Linux双系统操作、通用平台与工艺应用全面解耦、工艺模组热插拔及二级解耦，使其能完成对多种工艺模组即插即用，支持更精细的工艺需。